可编程逻辑与数字IC

----在1999年可编程逻辑大举入侵以前ASIC的领地。究其原因，不仅是因为包含的门数迅速增加，也因为芯片上的硬连线功能与可编程逻辑相结合，以及在开发芯片的专门软件方面取得长足进展。

----在99年初，QuickLogic公司（位于加州Sunnyvale市）推出了一种基于反熔丝的FQGA产品QL5032，在它上面带有32位的PCI单元；随后在9月份，又推出64位66MHz的QL5064（参见《今日电子》99年第4期P.33）。就像由Lucent公司在98年推出的基于SRAM的Orca PCI芯片一样，这些组合芯片与在上面通过编程实现PCI接口相比，留下了更多的FPGA空间给用户进行编程，而且，它们还可以保证已有的PCI性能。

----当Tensilica公司（位于加州Santa Clara市）发布Extensa可综合32位内核及伴随的处理器生成器时，系统结构与工具组的集成比起ARC Cores公司和Triscend公司的通过点--击进行外设配置的系统来，的确前进了一大步。这个工具利用了基础处理器设计库以及经过预先验证的或设计人员定义的外部设备库。Tensilica指令扩展语言允许设计人员指定专用的指令。这包括在建议的应用中常常需要的循环结构。

----一种新内核的生成会自动地针对它的指令集架构产生一个GNU工具链，包括编译程序、汇编程序和调试程序。Tensilica公司声称，一个新设计从配置到布局通常只要化费不到8小时的时间。

----像UMC（台湾联合微电子公司）和TSMC（台湾积体电路制造公司）这样一些从事晶圆代工的大公司的发展，使得新的制程工艺让更多的半导体公司可以利用。FPGA中的最大门数急速增加就是这种合作的结果之一。它产生的影响就是使得通常的两芯片组可以用单一芯实现。

----例子之一是CPLD和FPGA并肩使用，这样在CPLD上更容易执行像很宽的解码器这种功能。Altera公司（加州San Jose市）利用了芯片的高密度在Apex 20K系列中把二者结合在一块芯片上。

----400000门的EP20K400用0.25微米6层金属工艺制造。它集成了16640个逻辑单元，104个嵌入系统块，1664个宏单元，以及212992位RAM（见图2）。系列中其他成员的门数从10万门至一百万门。EP20K400采用655引脚BGA封装和676引脚微细间距BGA封装。

----IBM失去了作为独一无二的生产铜互连芯片IC厂商的地位。到目前为止，很多公司至少在ASIC的上层采用铜。Intel在它的紧接下一代产品中不采用铜，而是在市场部门通过把一种铝连接芯片命名为Coppermine而推崇这一发展趋势。